MediaTek lansează un nou cip mobil produs cu tehnologia de 2 nanometri a TSMC
Compania taiwaneză MediaTek a prezentat marți un nou procesor pentru smartphone-uri, fabricat cu cea mai avansată tehnologie de producție a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), vizând piața telefoanelor premium cu cipuri capabile să ruleze mai multe funcții de inteligență artificială direct pe dispozitiv.
Dimensity 9600 Pro este primul procesor mobil al MediaTek construit cu procesul de 2 nanometri al TSMC. Compania a lansat totodată și Dimensity 9600M, fabricat cu procesul de 3 nanometri al TSMC, destinat unui segment mai larg al pieței telefoanelor de top.
Primele smartphone-uri echipate cu cele două cipuri vor fi lansate în curând, a anunțat compania. MediaTek a furnizat anterior cipuri pentru clienți chinezi precum Xiaomi, Oppo și Vivo.
Dimensity 9600 Pro include un procesor dedicat pentru inteligență artificială, cunoscut sub denumirea de unitate de procesare neuronală, despre care MediaTek afirmă că poate gestiona aplicații generative de AI mai complexe direct pe telefon. Compania susține, fără a oferi detalii suplimentare, că această unitate aduce o îmbunătățire de 51% față de generația anterioară în procesarea comenzilor utilizatorului înainte ca modelul de AI să înceapă generarea unui răspuns.
Valoarea de piață a MediaTek a depășit-o în acest an pe cea a rivalului american Qualcomm.
Prețuri în creștere pe piața telefoanelor premium
JC Hsu, vicepreședinte senior corporativ la MediaTek, a declarat că firma colaborează cu producătorii de telefoane pentru a limita efectul costurilor mai mari ale componentelor asupra consumatorilor, pe măsură ce boom-ul AI pune presiune pe lanțurile de aprovizionare.
Cu toate acestea, Hsu vede oportunități pentru MediaTek, pe măsură ce hardware-ul avansat și noile funcții de AI fac ca prețurile mai mari să devină tot mai frecvente.
„Pe măsură ce întreaga piață se îndreaptă spre prețuri mai mari, cred că există încă spațiu pentru noi să ne creștem cota pe segmentul flagship”, a spus Hsu.
Noul iPhone pliabil al Apple, anunțat săptămâna trecută, va avea un preț de până la 3.199 de dolari în Statele Unite pentru modelul cu cea mai mare capacitate de stocare.
MediaTek își extinde rapid activitatea în domeniul AI
MediaTek, unul dintre cei mai mari designeri de cipuri pentru smartphone-uri din lume, își extinde totodată activitatea în domeniul AI către centre de date și produse cu cipuri personalizate, pe măsură ce companiile din domeniul tehnologiei investesc miliarde de dolari în infrastructura de AI.
Primul său accelerator de AI destinat unui important furnizor de servicii cloud din Statele Unite urmează să intre în producție de masă în trimestrul al patrulea al acestui an.
MediaTek a atras luna trecută 3,9 miliarde de dolari printr-o emisiune de obligațiuni convertibile. Nvidia a investit 3,5 miliarde de dolari în această ofertă, iar Alphabet, partener de lungă durată al MediaTek în infrastructura de AI, a participat de asemenea.