CXMT se pregătește să lanseze producția de memorie HBM3E pentru inteligență artificială, în ciuda randamentelor scăzute
ChangXin Memory Technologies (CXMT), cel mai mare producător chinez de memorie DRAM, intenționează să demareze producția de HBM3E, un tip avansat de memorie cu lățime de bandă ridicată utilizată împreună cu procesoarele pentru inteligență artificială, chiar dacă doar 20% până la 30% dintre cipurile fabricate sunt utilizabile, au declarat două persoane familiarizate cu situația.
Decizia evidențiază penuria acută de cipuri de memorie pentru AI din China, esențiale pentru efortul susținut de stat de a dezvolta alternative interne la procesoarele AI ale Nvidia, la scară largă, pe fondul restricțiilor americane privind accesul la tehnologie de fabricație străină.
CXMT a trimis mostre de HBM3E către mai mulți designeri interni de cipuri AI și estimează că va începe producția limitată în următoarele două luni, a precizat una dintre surse.
Randamentele, adică proporția de cipuri care ies de pe linia de producție și îndeplinesc specificațiile, sunt de doar aproximativ 20% până la 30%, comparativ cu randamente de circa 70% la SK Hynix din Coreea de Sud, liderul pieței, au spus sursele. Acestea au preferat să nu fie identificate, deoarece planurile nu sunt publice.
CXMT nu a răspuns unei solicitări de comentariu. SK Hynix nu a răspuns imediat unei cereri de comentariu privind estimarea randamentelor.
Memoria cu lățime de bandă ridicată (HBM) este realizată prin stivuirea verticală a cipurilor de memorie, astfel încât acestea să poată schimba rapid date cu procesoarele AI. Este o componentă crucială în cipurile specializate folosite pentru antrenarea și rularea modelelor lingvistice mari.
Washingtonul a înăsprit controalele la export pentru anumite produse HBM avansate destinate Chinei în decembrie 2024. Producătorii chinezi de cipuri au căutat tot mai mult această memorie prin canale neoficiale, unde poate costa de câteva ori mai mult, au spus sursele.
CXMT merge înainte în ciuda randamentelor scăzute pentru că producătorii chinezi de cipuri AI s-au străduit să obțină suficientă memorie avansată pentru a-și crește producția, au explicat sursele. Randamentele scăzute fac producția costisitoare, deoarece o mare parte a cipurilor trebuie aruncată sau reprocesată.
Huawei, Cambricon, MetaX și Iluvatar CoreX au majorat prețurile pentru cipurile AI actuale și de generație următoare cu 20% până la 50%, pe măsură ce costurile memoriei au complicat eforturile de a crește producția.
HBM3E de la CXMT este de așteptat să coste mai mult decât produsele comparabile ale rivalilor străini, a precizat una dintre surse. Compania a început dezvoltarea acestei tehnologii intern încă din 2024, au adăugat sursele.
Generații în urmă
În teste, performanța HBM3E de la CXMT a fost mai apropiată de generația anterioară HBM3 a SK Hynix decât de HBM3E a companiei sud-coreene, a spus una dintre persoanele familiarizate cu situația.
CXMT a trimis clienților două versiuni de HBM3E, a precizat cealaltă sursă: un design standard și o versiune actualizată care include modificări menite să îmbunătățească randamentele.
Dificultatea de a produce HBM ilustrează decalajul dintre CXMT și liderii consacrați ai industriei — SK Hynix, Samsung Electronics și Micron Technology — care domină aprovizionarea globală.
SK Hynix deținea 50% din veniturile globale din HBM în al doilea trimestru, potrivit Counterpoint Research, urmată de Samsung cu 33% și Micron cu 18%. Cea mai mare parte a veniturilor a provenit din HBM3E, a precizat firma de cercetare.
CXMT deținea o cotă de 10% din veniturile globale din DRAM în acel trimestru, ceea ce o face al patrulea furnizor mondial de cipuri de memorie convențională, potrivit Counterpoint. Însă controalele americane la export îi limitează accesul la o parte din echipamentele de fabricare a cipurilor cele mai avansate, îngreunând reducerea decalajului față de rivalii globali.
Samsung a declarat în iulie că și-a extins vânzările de HBM4 și a livrat mostre de HBM4E către clienți majori, ceea ce plasează CXMT cu cel puțin o generație în urmă în producția comercială de HBM.