GlobalFoundries va produce componente cheie pentru cipuri AI destinate TSMC, într-un acord de 2 miliarde de dolari
GlobalFoundries a anunțat joi că a încheiat un acord în valoare de 2 miliarde de dolari pentru a produce, la facilitatea sa din New York, o componentă esențială folosită pentru conectarea procesoarelor AI cu cipurile de memorie, destinată companiei TSMC.
Componenta, cunoscută sub denumirea de interpozitor de siliciu, este plasată sub procesoare și cipurile de memorie din cadrul pachetelor avansate de inteligență artificială și permite acestora să comunice la viteze mari.
Conform acordului pe cinci ani, GlobalFoundries va extinde capacitatea de producție la facilitatea sa din Malta, New York, pentru a fabrica aceste componente pentru TSMC.
Compania a precizat că facilitatea din Malta este așteptată să devină prima sursă din Statele Unite de interpozitoare de siliciu utilizate în tehnologiile avansate de ambalare a cipurilor.
Acțiunile GlobalFoundries au crescut cu aproximativ 4% în tranzacțiile premergătoare deschiderii pieței.
Acordul oferă un cadru pentru extinderea viitoare a capacității, pe măsură ce cererea pentru ambalare avansată crește, iar producția de volum este așteptată să înceapă să crească în prima jumătate a anului 2028.
Ambalarea avansată a devenit o constrângere majoră pentru producția de cipuri AI, întrucât cererea pentru această tehnologie depășește capacitatea de fabricație disponibilă.